BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

Zamówienie No: E0615060179A

Ilość warstw: 6
Materiał: FR4 TG200 1.0mm, 0.5 OZ
Scieżka: 3.8 mil
Odstęp: 3.5 mil
Minimalny otwór: 0.15mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG + SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKROLITYCZNE (Au>3UM)
Rozmiar: 198*178mm/12 sztuk

Сharakterystyka: FR4 TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, KONTROLA IMPEDANCJI, BGA, WYPELNIENIE OTWORÓW PASTĄ, copper capping

FR4 TG200, DK 3.5, immersion gold, selective hard gold (Au>3UM) impedance control, BGA, resin plugging, copper capping

Telecommunication equipment